PCB:n valmistusprosessi on monimutkaisempi. Se sisältää laajan valikoiman toimintoja yksinkertaisesta mekaanisesta käsittelystä monimutkaiseen automatisoituun prosessointiin, yleisiin kemiallisiin reaktioihin, valokemiallisiin, sähkökemiallisiin, termokemiallisiin ja muihin prosesseihin, tietokoneavusteiseen suunnitteluun CAM:iin ja moniin muihin tiedon näkökohtiin. Lisäksi on olemassa monia prosesseja. ongelmia tuotantoprosessissa ja uusia ongelmia tulee aika ajoin vastaan. Jotkut ongelmat häviävät ilman, että niiden syytä selvitetään. Koska piirilevyjen valmistusprosessi on epäjatkuva kokoonpanolinjamuoto, minkä tahansa linkin ongelmat aiheuttavat koko linjan tuotannon pysäyttämisen. Tai suuren romumäärän seurauksena, jos piirilevy romutetaan, niitä ei voida kierrättää ja käyttää uudelleen. Prosessi-insinöörien työpaineet ovat suhteellisen korkeat, joten monet insinöörit ovat jättäneet teollisuuden ja kääntyneet piirilevylaitteiden tai materiaalimyyjien puoleen tehdäkseen myyntiä ja teknisiä palveluita.
PCB-substraatti on valmistettu eristävästä materiaalista, eikä sitä ole helppo taivuttaa. Siksi pinnalla näkyvä pieni piirimateriaali on kuparifoliota. Kuparikalvo peitetään aluksi koko levyn ja osan siitä piirilevyn valmistuksen aikana. Syövytyksen jälkeen jäljellä olevista osista tulee verkkomaisia pieniä piirejä. Näitä piirejä kutsutaan johdinkuvioksi tai johdotuksiksi, ja ne tarjoavat piiriliitännät PCB:n yksityiskohtia varten.
Piirilevyn osien kiinnittämiseksi juotamme niiden nastat suoraan johtoihin. Kaikkein yksinkertaisimmalla piirilevyllä (yksipuolinen levy) palat on keskitetty toiselle puolelle ja johdot on kohdistettu toiselle. Joten levyyn on tehtävä reikiä, jotta tapit pääsevät levyn läpi toiselle puolelle, joten osien tapit juotetaan toiselle puolelle. Tämän vuoksi piirilevyn etu- ja takapuolta kutsutaan komponenttipuolelta ja juotospuolelta.
Jos jotkin piirilevyn osat on irrotettava tai asennettava uudelleen tuotannon päätyttyä, kantaa käytetään osan asennuksen yhteydessä. Koska kanta on juotettu suoraan levylle, osat voidaan purkaa ja koota mieleisekseen.
