1. Piirilevyn valinta
Piirilevy voidaan jakaa orgaanisiin kemiallisiin ja epäorgaanisiin materiaaleihin. Jokaisella raaka-aineella on ainutlaatuiset etunsa. Siksi piirilevyn tyypin on otettava huomioon seuraavat tekijät selvästi: dielektrisen kaasun suorituskyky, kuparikalvon tyyppi, pohjauran paksuus, tuotanto- ja käsittelyominaisuudet ja niin edelleen. Niistä kuparikalvon pinnan paksuus on ensisijainen ehto piirilevyn ominaisuuksien vaarantamiseksi. Yleisesti ottaen mitä ohuempi paksuus on, sitä kätevämpi etsausprosessi on ja mitä korkeampi on piirustuksen tarkkuus.
2. Piirilevyn valmistusprosessin asetus
Piirilevyjen valmistuspajan luonnollinen ympäristö on erittäin kriittinen puoli. Myös työlämpötilan ja ilman suhteellisen kosteuden säätö on tärkeä tekijä. Jos käyttölämpötilan muutos on liian ilmeinen, se voi aiheuttaa pyörivän reiän levyn repeytymisen. Toisaalta jos ilman suhteellinen kosteus on liian suuri, dielektrisen kaasun suorituskykytasossa käyttäytyy se ominaisuus, että ydinvoiman tuotannolla on kauheaa haittaa lankulle, jolla on kiinteä kyky imeä vettä. Siksi on välttämätöntä ylläpitää asianmukaisia luonnonympäristöstandardeja piirilevyjen valmistuksen aikana.
3. PCB-valmistusprosessin valinta
PCB-valmistus on erittäin herkkä erilaisten elementtien vaurioille. Tuotanto- ja prosessointiprosessit, kuten kerrosten lukumäärä, luopumisprosessitekniikka ja pintapinnoitusratkaisu, voivat vahingoittaa PCB:n lopputuotteen laatua. Siksi tämän tuotantoprosessin luonnollisessa ympäristössä piirilevyjen valmistus tapahtuu yhdistämällä valmistuskoneiden ja -laitteiden ominaisuudet. Tämän huomioon ottaen joustava säätö voidaan suorittaa erilaisten piirilevytyyppien sekä tuotanto- ja käsittelyvaatimusten mukaan.
