Piirilevykomponentit käyttävät jompaakumpaa kahdesta tapaa liittää levyyn: läpivientireikä tai pinta-asennus. Läpireikäkomponenteissa on liitäntäjohdot (johtimet), jotka kytketään levyn reikiin. Johdot juotetaan levyn toiselle puolelle. Pinta-asennuskomponentit juotetaan suoraan levyn samalle puolelle. Nykypäivän piirilevyt suosivat pinta-asennuskomponentteja, koska ne vaativat vähemmän tilaa ja ovat tehokkaampia, vaikka niitä onkin vaikeampi koota.
Piirilevykomponentit kytkeytyvät toisiinsa jälkiä käyttäen, mikä helpottaa komponenttien välistä viestintää. Jäljet luodaan johtavasta kerroksesta etsaukseksi kutsutulla prosessilla, joka poistaa kaiken kuparin johtavasta kerroksesta paitsi sen, mitä jälkiä varten tarvitaan.
Piirilevy voi sisältää useita komponentteja, jotka vaihtelevat levyn käyttötarkoituksen mukaan. Jotkut yleisimmistä komponenttityypeistä ovat seuraavat:
- Akku.Antaa jännitteen piirilevyn piiriin, vaikka monet piirilevyt saavat tehonsa ulkoisista lähteistä.
- Kondensaattori.Pitää sähkövarauksen ja vapauttaa sen sitten, kun sitä tarvitaan piirilevyn piirissä.
- Diodi.Varmistaa, että virta kulkee vain yhteen suuntaan, mikä estää sitä virtaamasta väärään suuntaan.
- Induktori.Varastoi energiaa magneettikentän muodossa, mikä voi auttaa hallitsemaan piirilevyn läpi virtaavan sähkövirran vaihteluita.
- Vastus.Rajoittaa tai säätelee sähkövirran virtausta piirilevyn piirissä luomalla vastusta virran virtaukselle.
- Sensori.Tunnistaa fyysisestä ympäristöstä tulevan syötteen --, kuten tärinän, liikkeen, kiihtyvyyden tai infrapunavalon --, ja reagoi tähän syötteeseen generoimalla vastaavan signaalin.
- Vaihtaa.Kytkee virran päälle tai pois, kun se kulkee piirilevyn piirin läpi.
- Transistori.Vahvistaa tai kytkee piirilevyn piirin läpi kulkevan elektronisen signaalin.
