Kuten edellä mainittiin, painetun piirilevyn kokoamiseen käytetään yleisesti kahta tekniikkaa:
SMT (pinta-asennustekniikka)
Surface-Mount Technology (SMT) on prosessi, jossa elektroniset komponentit kiinnitetään suoraan piirilevyn pinnalle, tyypillisesti automatisoitujen koneiden avulla. SMT-kokoonpanoprosessissa ei tarvitse porata reikiä etukäteen, mikä parantaa tuotannon tehokkuutta. Tässä tekniikassa käytetyt komponentit ovat pienempiä ja ne voidaan sijoittaa paljon lähemmäksi toisiaan, mikä sopii kompakteihin ja suuritiheyksisiin piirilevyihin.
THT (läpireiän tekniikka)
Through-Hole Technology tarkoittaa komponenttien johtojen työntämistä piirilevylle valmiiksi porattuihin reikiin ja juottamista toiselta puolelta. Verrattuna SMT:hen tällä tekniikalla on se etu, että komponentit kiinnitetään tiukemmin piirilevyyn, joten se sopii erinomaisesti suurempikokoisille komponenteille tai PCB:ille, joiden on kestettävä kovaa mekaanista rasitusta.
